根據(jù)含氧量和雜質(zhì)含量，無氧銅又分為一號和二號無氧銅。一號無氧銅純度到達(dá)99.97%，氧含量不大于0.003%，雜質(zhì)總含量不大于0.03%;二號無氧銅純度到達(dá)99.95%，氧含量不大于0.005%，雜質(zhì)總含量不大于0.05%。

無氧銅無氫脆現(xiàn)象，導(dǎo)電率高，加工功能和焊接功能、耐蝕功能和低溫功能均好。各國對于含氧量的標(biāo)準(zhǔn)也不完全相同，存在一定的差異。

OFC(無氧銅):純度為99.995% 的金屬銅。一般用于音響器材、真空電子器件、電纜等電工電子使用之中。其間無氧銅中又有 LC-OFC(線形結(jié)晶無氧銅或結(jié)晶無氧銅):純度在99.995%以上和OCC(單晶無氧銅):純度最高，在99.996%以上，又分為PC-OCC和UP-OCC 等。

選用UP-OCC技術(shù)(Ultra Pure Copper by Ohno Continuous Casting Process)制作的單結(jié)晶無氧銅，無方向性、高純度、防腐蝕、極低的電氣阻抗使得線材適合高速優(yōu)質(zhì)的傳輸信號。

無氧銅的熔煉

嚴(yán)格區(qū)別，無氧銅應(yīng)分為一般無氧銅和高純無氧銅。一般無氧銅能夠在工頻有鐵心感應(yīng)電爐中進(jìn)行熔煉，高純無氧銅的熔煉則應(yīng)該在真空感應(yīng)電爐中進(jìn)行。

選用半接連鑄造辦法時，熔體在熔煉爐和保溫爐內(nèi)的精粹過程能夠不受時刻約束。接連鑄造則不同，銅液的質(zhì)量不只依賴于熔煉爐和保溫爐的精粹質(zhì)量，更重要的是還需求依賴于整個體系和全過程的安穩(wěn)性。

為了不使熔體被污染，無氧銅熔煉一般不選用任何添加劑的辦法熔煉和精粹，熔池外表掩蓋木炭以及所構(gòu)成的復(fù)原性氣氛是遍及選用的熔煉氣氛。

氧銅桿和無氧銅桿

氧銅桿和無氧銅桿因?yàn)橹谱鬓k法的不同，致使存在不同，具有各自的特點(diǎn)。

1)關(guān)于氧的吸入和脫去以及它的存在狀態(tài)

生產(chǎn)銅桿的陰極銅的含氧量一般在10~50ppm，在常溫下氧在銅中的固溶度約2ppm。低氧銅桿的含氧量一般在200(175)~400(450)ppm，因而氧的進(jìn)入是在銅的液態(tài)下吸入的，而上引法無氧銅桿則相反，氧在液態(tài)銅下保持相當(dāng)時刻后，被復(fù)原而脫去，通常這種桿的含氧量都在10~50ppm以下，最低可達(dá)1~2ppm，從安排上看，低氧銅中的氧，以氧化銅狀態(tài)，存在于晶粒鴻溝鄰近，這對低氧銅桿而言能夠說是常見的但對無氧銅桿則很少見。氧化銅以攙雜方式在晶界呈現(xiàn)對資料的耐性發(fā)生負(fù)面影響。而無氧銅中的氧很低，所以這種銅的安排是均勻的單相安排對耐性有利。在無氧銅桿中的多孔性是不常見的，而在低氧銅桿中則是常見的一種缺陷。

2)熱軋安排和鑄造安排的區(qū)別

低氧銅桿因?yàn)榻?jīng)過熱軋，所以其安排屬熱加工安排，本來的鑄造安排現(xiàn)已破碎，在8mm的桿時已有再結(jié)晶的方式呈現(xiàn)，而無氧銅桿屬鑄造安排，晶粒粗大，這是為什么，無氧銅的再結(jié)晶溫度較高，需求較高退火溫度的固有原因。這是因?yàn)?，再結(jié)晶發(fā)生在晶粒鴻溝鄰近，無氧銅桿安排晶粒粗大，晶粒尺寸乃至能達(dá)幾個毫米，因而晶粒鴻溝少，即使經(jīng)過拉制變形，但晶粒鴻溝相對低氧銅桿還是較少，所以需求較高的退火功率。對無氧銅成功的退火要求是:由桿經(jīng)拉制，但沒有鑄造安排的線時的第一次退火，其退火功率應(yīng)比相同狀況的低氧銅高10~15%。經(jīng)持續(xù)拉制，在今后階段的退火功率應(yīng)留有足夠的余量和對低氧銅和無氧銅切實(shí)區(qū)別執(zhí)行不同的退火工藝，以保證在制品和制品導(dǎo)線的柔軟性。

3)攙雜，氧含量動搖，外表氧化物和可能存在的熱軋缺陷的不同

無氧銅桿的可拉性在所有線徑里與低氧銅桿比較都是優(yōu)勝的，除上述安排原因外，無氧銅桿攙雜少，含氧量安穩(wěn)，無熱軋可能發(fā)生的缺陷，桿表氧化物厚度可達(dá)≤15A。在連鑄連軋生產(chǎn)過程中假如工藝不安穩(wěn)，對氧監(jiān)控不嚴(yán)，含氧量不安穩(wěn)將直接影響桿的功能。假如桿的外表氧化物能在后工序的接連清洗中得以彌補(bǔ)外，但比較費(fèi)事的是有相當(dāng)多的氧化物存在于"皮下"，對拉線斷線影響更直接，故而在拉制微細(xì)線，超微細(xì)線時，為了減少斷線，有時要對銅桿采取不得已的辦法--剝皮，乃至二次剝皮的原因所在，意圖要除去皮下氧化物。

4)低氧銅桿和無氧銅桿的耐性有不同

兩者都能夠拉到0.015mm，但在低溫超導(dǎo)線中的低溫級無氧銅，其細(xì)絲間的距離只有0.001mm.

5)從制桿的原資料到制線的經(jīng)濟(jì)性有不同。

制作無氧銅桿要求質(zhì)量較高的原資料。一般，拉制直徑>1mm的銅線時，低氧銅桿的長處比較明顯，而無氧銅桿顯得更為優(yōu)勝的是拉制直徑<0.5mm的銅線。

6)低氧銅桿的制線工藝與無氧銅桿的有所不同。

低氧銅桿的制線工藝不能照搬到無氧銅桿的制線工藝上來，至少兩者的退火工藝是不同的。因?yàn)榫€的柔軟性深受資料成份和制桿，制線和退火工藝的影響，不能簡略地說低氧銅或無氧銅誰軟誰硬。

相關(guān)
銅具有高的電導(dǎo)率和熱導(dǎo)率、良好的可焊性、優(yōu)良的塑性和延展性、極好的冷加工功能且無磁性，而彌散無氧銅又克服了退火后屈從強(qiáng)度較低和高溫下抗蠕變差的缺陷，具有高溫、高強(qiáng)度和高熱導(dǎo)率的特性，遭到電子資料專家的高度重視。現(xiàn)在銅及其合金已在電子工業(yè)中得到廣泛使用，在真空電子器件中，無氧銅已居該領(lǐng)域中七大結(jié)構(gòu)資料中用量之首。

含氧量是無氧銅最重要的功能之一，因?yàn)檠鹾豌~固熔量很小，因而無氧銅中之氧，實(shí)際是以Cu2O方式而存在。在高溫下，氫以很大的速度在銅中分散，遇到Cu2O并將其復(fù)原，發(fā)生大量的水蒸氣。水蒸氣的數(shù)量比例于銅的含氧量。例如，0.01%含氧量的銅，退火后，在100g銅中會構(gòu)成14cm的水蒸氣，該水蒸氣不能經(jīng)細(xì)密銅而分散，因而在存在Cu2O的地方，會發(fā)生幾千兆帕壓力，從而使銅破壞并發(fā)生脆裂和失掉真空細(xì)密。因而，對氧含量必須進(jìn)行嚴(yán)格限制。